9月17日，王显强主任带队拜访浙江聚众集成电路有限公司，与公司创始人聂泳忠交流，了解公司目前运营和生产情况，介绍高新区电子信息产业情况，针对双方合作，在项目资金来源，运营团队组建及产品订单情况等内容进行沟通交流。

  浙江聚众集成电路有限公司是一家高精传感器及MEMS芯片制造商，也是此领域国产替代领军企业，主要从事高精传感器及MEMS芯片设计、制造及封装、销售等业务， 立志于成为全球高精传感器领域的领导者并为全球测控领域提供最优感知解决方案。公司独立研制的 MEMS 高温压力传感器和背装工艺，在克服了高温SOI设计与制造技术、高温温漂抑制、高温倒装、TVS 连接技术等 CHIPLET 技术后使得聚众能够生产出独一无二的高端传感器以及大冲击的MEMS 加速度传感器。

                                                                                                 （责任编辑：宋晓璇  审核人：高彬）