随着5G、AI、智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高，而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代需求，先进封装技术正被视为推动产业发展的重要杠杆。其中，封装载板是集成电路封装的关键材料，是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体。

在淄博高新区智能微系统产业园B区，淄博芯材集成电路有限责任公司的图形电镀车间中，一台电镀设备正在“默默”运行。这是全球唯一能做到阴极分割，独立控制单片产品电流分布的电镀设备，全世界范围内“别无分号”，而电镀也是封装载板生产过程中最重要的一环。

淄博芯材成立于2021年9月，总投资35亿元，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售，具备年产3亿颗芯片载板能力。达产后，预计国内市场占有率可达15%以上。

什么是封装载板？小到身份证、手机等生活必需品，大到人工智能、汽车电子等科技领域，都需要用到芯片，封装载板作为芯片的“外衣”可实现信号的互联，提高信号密度，减少信号损耗，提升芯片性能。

“封装载板按照互联技术分为传统的（WB）和现在比较流行的（FC）形式，（FC）形式相对于传统的封装方式，信号密度更高，信号损耗更少。”淄博芯材集成电路有限责任公司制造技术部高级经理陈德宇介绍了FC封装模式的优势。目前，先进封装技术如FC-CSP和FC-BGA的需求增长尤为显著，增长动力来自市场对高效率产品的持续需求增加，特别是高端的2.5D和3D封装的FC-BGA载板以及新兴的AiP和SiP载板的需求不断上升。

在淄博芯材车间，一张500×600毫米的覆铜板正在通过尖端的激光打孔设备，十几分钟的时间里就能形成200多万个微孔，再经过60多道工艺，形成最终产品，实现线宽/线距15/15μm的精细线路。

陈德宇介绍道：“封装载板从早期的双面板，已经发展到今天的4层、6层、8层甚至更多。从工艺的角度来说，这样也带来了难度的大大提升；从工艺流程来说，双面板表面进行图形的加工，中间进行一个激光孔的互联就可以了。如果是多层板，就要解决多层之间的互联，我们也是通过激光孔来实现，可以说一个企业激光孔的现代性的能力就决定了企业在行业技术的水准。”

“团队在多年实践中，已经积累了一整套严密的品质管控系统，在每一道工序都按照接近100%的良品条件进行管控。”淄博芯材董事长兼总经理祝国旗告诉记者。目前，企业技术人员占比近50%。其中，核心技术团队拥有平均15年以上行业TOP公司从业经历，具备丰富的一线研发及量产经验。

淄博芯材从建设到投产仅用了一年多的时间，这背后，是高效便捷的政务服务，也是企业锚定目标的拼搏付出。

目前，淄博芯材已联合新恒汇、齐芯微等头部企业，进一步拉长增厚全市乃至全省新一代信息技术产业链，壮大产业集群，打造北方首家先进封装载板生产基地。未来，淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景，为芯片大数据量、高算力的发展提供解决方案。

祝国旗表示：“随着消费电子，AI人工智能和新能源汽车的持续高速发展，带来集成电路整个产业链的繁荣，封装载板市场仍然会保持高速的增长。企业将扎根淄博高新区，争取早日实现全面达产达标，为全市电子信息产业的发展贡献力量。”

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