3月27日，投促中心赴浙江海宁参观海宁（中国）泛半导体产业园，参观园区展厅，了解园区运营及企业入驻情况，就园区运营、招商引资等方面的经验和合作进行对接交流。拜访园区企业浙江厚积科技有限公司总经理殷庆元，了解公司发展情况，学习半导体晶圆再生、背磨背金等技术工艺。

海宁（中国）泛半导体产业园位于海宁经济开发区北区块，第一组团总规划面积1170亩，园区建成后将新增建筑面积90万平方米，其中厂房面积82万平方米，生活、办公、住宿等集中配套服务用房面积8万平方米。园区建成5年后，计划实现年产值超200亿元，税收超20亿元。2017年，项目被批准列入浙江省重大产业项目。海宁（中国）泛半导体产业园已形成半导体装备、元器件、模组、封装测试为主导的发展格局，相关细分行业达到了全国领先水平。园区内已入驻企业有英达威芯、北斗皓远、国科光芯、确安科技、中国中车等。

浙江厚积科技有限公司成立于2022年，主要从事半导体晶圆薄化、平坦化、清洗、蚀刻、研磨等相关制程设备的研发生产。公司团队团队目前拥有包括薄片传输系统技术、脆薄材料加工技术、湿式旋转蚀刻清洗技术、物理除膜技术、第三代半导体SiC外延薄化平坦技术等专业自主技术，并立足自主创新，成功研发出拥有自主技术的相应设备，填补国内空白。

（责任编辑：尚友成  审核：赵尤成）