3月26日，投促中心赴杭州拜访头部企业—杭州士兰微电子股份有限公司副总裁徐百林，参观公司半导体产品测试车间，推介高新区电子信息产业发展情况及配套优势，洽谈与高新区合作开展化合物半导体领域的生产合作。

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码:600460）成立于1997年，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，公司2023年营收超过100亿。公司已在厦门建设12吋集成电路制造生产线项目、在成都建设半导体封装项目，公司8英寸生产线于2017年在杭州投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2023年底，厦门公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达7万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等多个领域保持了国内领先的地位。

（责任编辑：尚友成  审核：赵尤成）